M2チップは台湾TSMCが4nmプロセスで製造 − M2チップ搭載モデルは今年後半に発売との情報

AppleはM2チップを搭載した次期「Mac mini」や次期「MacBook Pro 13インチ」などを開発していると噂されていますが、DigiTimesによると、AppleのM2チップは台湾TSMCが4nmプロセスを用いて製造されることが分かりました。

DigiTimesは、TSMCの4nmプロセスは今年後半に発売が予定されている新しいMacシリーズに搭載されるM2チップを製造すると報じており、M2チップ搭載モデルの発売時期は今年後半になる可能性が浮上しました。

これまでの情報では、「Mac mini」「MacBook Pro 13インチ」「iMac 24インチ」の次期モデルがM2チップを搭載し、一部モデルは早ければ5〜6月にも発売されると言われていました。

なお、現行のM1チップはTSMCの5nmプロセスで製造されており、プロセスの微細化により、集積度を高め、より多くの機能を統合したり、同じ機能を低コストで実現することが可能になる他、動作性能を高めたり、消費電力を低くすることが可能になると言われています。

[via MacRumors

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