次期｢iPhone SE｣とされる3Dプリント製ダミーモデルが登場 − Appleロゴの位置が変わる??

Appleは今春に次期「iPhone SE」を発売すると噂されていますが、Pigtouが、リーカーのxleaks7氏（David Kowalski）の協力を得て、その次期「iPhone SE」の3Dプリント製ダミーモデルの写真と動画を公開しています。

次期「iPhone SE」は5G対応やA15チップ搭載など内部ハードウェアがアップグレードされるものの、ディスプレイサイズやデザインは現行モデルから変わらないと言われており、今回公開されたダミーモデルもデザインは現行モデルとほぼ変わらず、ボタンやポート類の位置、本体サイズなども現行モデルと同じとなっているようです。

ただ、現行モデルでは背面中央にあるAppleロゴの位置が少し上に移動しており、ロゴの位置が変更された理由は不明とのこと。

また、フロント側に関しても、噂では現行モデルから変更なく、Touch ID付きのホームボタンが搭載されると言われていますが、このダミーモデルではフロント側には凹凸が一切なく、中途半端な出来のダミーモデルとなっています。

なお、注意点としては、Pigtouとxleaks7氏の情報は正確性が低く、今回も本当に次期「iPhone SE」の設計図をもとに作成されたものかは不明です。