次期｢Mac Pro｣に搭載?? − ｢M2｣のデュアルチップモデルが今年7〜9月に量産開始か
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リーカーの手机晶片达人氏がWeiboにて、Apple Siliconとしては初のデュアルチップパッケージとなる「M2 Dual」(仮名) に関する情報を投稿しています。
「M2 Dual」はM2チップを2つ内蔵し、今年第3四半期（7〜9月）に量産が開始される予定とのこと。
同氏はそれ以上の詳細は明らかにしていないものの、「Mac Pro」や「iMac Pro」に搭載されるものと予想され、チップの量産開始時期から推測すると、年内に搭載製品が発売されることが予想されます。
もしかしたら、6月に開催される「WWDC21」で何か発表があるかもしれません。
なお、手机晶片达人氏に関しては過去に「iPhone SE (第2世代)」の正確な情報を提供した実績があります。
