Apple、次期｢iPhone｣にQualcommの画面内蔵型超音波指紋センサーの採用を検討か

先日、Qualcommがディスプレイに内蔵可能な超音波指紋センサー「3D Sonic Sensor」の第2世代モデルである「3D Sonic Sensor Gen 2」を発表したことをお伝えましたが、台湾の經濟日報によると、Appleも次期「iPhone」への採用検討で同センサーのテストを行っていることが分かりました。

「3D Sonic Sensor Gen 2」はSamsungの「Galaxy S21」シリーズに採用される予定で、Appleもテストの為に同センサーのサンプルを取り寄せ済みのようです。

また、業界筋によると、Appleは従来の顔認証機能「Face ID」に加え、ディスプレイ内蔵型指紋認証機能も搭載することを検討しているようで、セキュリティ面を向上させ、セールスポイントを高める狙いがあるとのこと。

なお、「3D Sonic Sensor Gen 2」は、指紋認識領域が前世代の9㎜×4㎜（36㎟）から8㎜×8㎜（64㎟）へと拡大された他、指紋認識の処理速度も50％高速化されているのが特徴です。

［via EMS One］

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