Qualcomm、ディスプレイに内蔵可能な超音波指紋センサー「3D Sonic Sensor」の第2世代モデルを発表 − 指紋認識領域と処理速度が向上

The Vergeによると、Qualcommが、ディスプレイに内蔵可能な超音波指紋センサー「3D Sonic Sensor」の第2世代バージョンである「3D Sonic Sensor Gen 2」を発表しました。

「3D Sonic Sensor Gen 2」は、指紋認識領域が前世代の9㎜×4㎜(36㎟)から8㎜×8㎜(64㎟)へと拡大された他、指紋認識の処理速度も50%高速化されています。

「3D Sonic Sensor」の第1世代バージョンは2018年に発表されたSamsungの「Galaxy S10」シリーズに搭載され、その後、2019年には指紋認識領域を30㎜×20㎜へと拡大した「3D Sonic Max」が発表されました。

「3D Sonic Sensor Gen 2」は指紋認識領域の大きさこそ「3D Sonic Max」に劣りますが、「3D Sonic Max」はあくまで第1世代がベースの為、処理速度は「3D Sonic Sensor Gen 2」の方が上になるようです。

なお、「3D Sonic Sensor Gen 2」を搭載した最初のスマホは2021年初頭に発売されるとのことで、詳細は明らかにされていないものの、Samsungの新型フラッグシップスマホ「Galaxy S21」シリーズに搭載されるものと予想されています。

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