Intelのスマホ向け5Gモデム事業からの撤退、AppleとQualcommの和解が理由だったことが明らかに
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先日、AppleとQualcommが全ての訴訟を取り下げることで和解し、Intelがスマホ向け5Gモデムチップ事業から撤退することを発表しましたが、本日、Intelの撤退はAppleとQualcommの和解が理由だったことが分かりました。
これはIntelのボブ・スワン最高経営責任者（CEO）がウォールストリートジャーナルの取材に対して明らかにしたもので、同氏は同社がスマホ向け5Gモデムチップ事業から撤退したのは、競合するQualcommのとその顧客のAppleとの和解が直接的な理由だと述べたそうです。
なお、Intelは今年発売予定の次期iPhone向けに4Gモデムチップを引き続き供給するものとみられています。
https://taisy0.com/2019/04/17/109379.html
https://taisy0.com/2019/04/17/109372.html
