iFixit、「HomePod」の分解レポートを公開

iFixitが、先日に発売された「HomePod」の分解レポートを公開しています。


FCCなどの認証情報は本来下部のAppleのロゴマークが印字された見えにくい部分に刻印されており、その底蓋を剥がすと14ピンのコネクタが隠されており、同コネクタは恐らく何らかのテスト用もしくはプログラム用とみられています。


また、既に発表済みですが、A8プロセッサが搭載されており、1GBのRAMの他、16GBの東芝製のNANDフラッシュメモリが搭載されています。

なお、「HomePod」は内部にアクセスするのが非常に困難な造りとなっており、修理し易さを示すスコア(点数が高い方が修理し易い)は10点満点中1点と、ユーザー自身での修理は不可能との評価となっています。

iFixit

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taisy0

新しいもの好き&ガジェット好きな30代。大学時代からWindows一筋だったものの、2005年9月に「Mac mini」を購入したのをきっかけにWindowsとMacのブログを書き始め、2013年に独自ドメインを取得し、出来る限り早く情報をお伝えする事を目標に毎日更新しています。
現在はWindows(Microsoft)とMac(Apple)だけでなく、気になるガジェットやウェブサービスに関する情報も発信しています。

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