米Intel、無線LANの次世代規格｢802.11ax｣対応のチップセットを年内にリリースへ

米Intelが、無線LANの次世代規格「IEEE 802.11ax」に対応したチップセットを年内にリリースすることを発表しました。

「IEEE 802.11ax」のデータ転送速度は約10Gbpsに達すると言われており、現行の「IEEE 802.11ac」に比べて最大40％も高速化されます。

また、ネットワーク効率を高め、デバイスのバッテリー駆動時間も向上するとのことで、Intelは年内にチップセットをリリースする予定ですが、同規格が普及するのは2019年になるとみられています。

なお、週明けから開催される「CES 2018」では「802.11ax」ベースのチップセットが他のメーカーからも発表される予定です。

［via The Verge］