Microsoft、次期「Surface Book」であの特徴的なヒンジを改良か

Windows Centralが、Microsoftの次期「Surface Book」に関する情報を伝えており、次期「Surface Book」ではヒンジ部分に改良が加えられるかもしれない事が分かりました。

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「Surface Book」の現行モデルのヒンジ部分は、折りたたむと隙間が出来てしまう仕様となっていますが、Microsoftはヒンジを再設計し、隙間をなくすことに取り組んでいるとのこと。

また、CPUにはIntelの次期Coreプロセッサである「Kaby Lake」を搭載し、USB 3.1(第2世代)や3D及び4Kグラフィックスをサポートした新しいグラフィックスアーキテクチャを採用するものとみられています。

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taisy0

新しいもの好き&ガジェット好きな30代。大学時代からWindows一筋だったものの、2005年9月に「Mac mini」を購入したのをきっかけにWindowsとMacのブログを書き始め、2013年に独自ドメインを取得し、出来る限り早く情報をお伝えする事を目標に毎日更新しています。
現在はWindows(Microsoft)とMac(Apple)だけでなく、気になるガジェットやウェブサービスに関する情報も発信しています。

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