Chipworks、｢iPhone SE｣の分解レポートを公開
この記事にはアフィリエイト広告および広告が含まれています。
Chipworksが、本日発売される｢iPhone SE｣の分解レポートを公開しています。
まず、搭載されている｢A9｣プロセッサはTSMC製となっており（Samsungとの2社で供給）、2GBのRAMは｢iPhone 6s｣と同じくSK Hynix製となっており、NFCモジュールや6軸センサー、オーディオICも｢iPhone 6s｣と同じものが採用されています。
また、16GBのNANDフラッシュメモリは東芝製で、タッチスクリーンコントローラー関係は｢iPhone 5s｣に搭載されていた｢Broadcom BCM5976｣と｢Texas Instruments 343S0645｣が採用されており、モデムチップには｢iPhone 6/6 Plus｣に採用されていた｢Qualcomm MDM9625M｣が採用されるなど、一部の部品は旧モデルのものを採用し、コストダウンが行われている事が分かります。
