Intel、次期iPhone向けLTEモデムチップの供給に向け1000人以上の人員を投入か

VentureBeatが、情報筋の話として、Intelは2016年に発売される次期iPhone向けのLTEモデムチップを供給する為に1000人以上の人員を投入しているようだと報じています。

intel-logo
現在の「iPhone」シリーズにはQualcommのLTEモデムチップが搭載されていますが、「iPhone 7」のLTEモデムチップはQualcommとIntelの2社が供給する可能性があり、Intelは「7360」というモデムチップを供給するとみられています。

また、状況に精通した情報筋によると、Appleは最終的に「A」シリーズプロセッサとLTEモデムチップを1つにしたSoC(システムオンチップ)の導入を検討しており、そのSoCはAppleのブランド名が付けられ、LTEモデムはIntelのライセンス供与になるといった話もあるようです。

スポンサーリンク

この記事を書いた人

taisy0

新しいもの好き&ガジェット好きな30代。大学時代からWindows一筋だったものの、2005年9月に「Mac mini」を購入したのをきっかけにWindowsとMacのブログを書き始め、2013年に独自ドメインを取得し、出来る限り早く情報をお伝えする事を目標に毎日更新しています。
現在はWindows(Microsoft)とMac(Apple)だけでなく、気になるガジェットやウェブサービスに関する情報も発信しています。

この記事が気に入ったら いいね!しよう

Twitter で

関連記事