Chipworksが、「iPhone 6」に搭載されている「A8」チップを解析した結果、同チップは20nmプロセスが採用されており、台湾のTSMCが製造している事が分かりました。
「A8」プロセッサのダイサイズは8.5×10.5㎜(89.25㎟)で、Appleの公式発表通り、「A7」チップ(102㎟)より13%小型化されています。
[via 9 to 5 Mac]
Chipworksが、「iPhone 6」に搭載されている「A8」チップを解析した結果、同チップは20nmプロセスが採用されており、台湾のTSMCが製造している事が分かりました。
「A8」プロセッサのダイサイズは8.5×10.5㎜(89.25㎟)で、Appleの公式発表通り、「A7」チップ(102㎟)より13%小型化されています。
[via 9 to 5 Mac]