｢iPhone 6 / 6 Plus｣の｢A8｣プロセッサは台湾TSMC製で20nmプロセスを採用
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Chipworksが、｢iPhone 6｣に搭載されている｢A8｣チップを解析した結果、同チップは20nmプロセスが採用されており、台湾のTSMCが製造している事が分かりました。
｢A8｣プロセッサのダイサイズは8.5×10.5㎜（89.25㎟）で、Appleの公式発表通り、｢A7｣チップ（102㎟）より13％小型化されています。
［via 9 to 5 Mac］
