Apple、｢A8｣プロセッサの封止・測定業務をAmkor、STATS ChipPAC、ASEの3社に委託か?!
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DigiTimesが、業界筋によると、米Amkor、台湾STATS ChipPAC、台湾ASEの3社が、Appleの次世代｢A｣シリーズプロセッサである｢A8｣プロセッサの封止・測定（パッケージング・テスティング）業務の注文を獲得したようだと報じています。
（画像はA7プロセッサ）
AmkorとSTATS ChipPACがそれぞれ40％ずつ、ASEが残りの20％を請け負うようで、｢A8｣チップは単一のパッケージ内にプロセッサやモバイルDRAMを搭載したPackage on Package（PoP）SoCソリューションになるといった情報もあるとのこと。
また、台湾のTSMCは2014年第2四半期(4〜6月)に20nmプロセスを使用して｢A8｣プロセッサの生産を増加し始めるとの情報もあるそうです。
