台湾TSMC、Appleの次期｢Aシリーズ｣チップを供給へ
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DigiTimesが、業界筋によると、台湾のTSMCと同社のIC設計サービスパートナーであるGlobal Unichipは、20nm/16nm/10nmプロセスで製造される次期｢A｣シリーズチップを供給する事でAppleとの3年契約を獲得したようだと報じています。
(画像はA7チップのイメージ画)
TSMCは2013年7月から｢A8｣チップの少量生産を開始し、2013年12月以降に生産能力を増加させ、更に2014年第3四半期末から｢A9｣及び｢A9X｣チップの量産が予定されているそうです。
また、｢A8｣チップは2014年前半にリリース予定の新しいiPhoneに搭載され、｢A9｣及び｢A9X｣は更にその次の世代の｢iPhone｣と｢iPad｣に搭載されるだろうとのこと。
なお、情報筋はこれがTSMCの独占供給になるのかは明らかにしなかったそうです。
