Apple、「iPhone 7」シリーズの一部モデルでIntel製のモデムチップを採用

「iPhone 7」の発表前に、同シリーズに搭載されるLTEモデムチップはQualcommとIntelの2社が供給するとの情報がありましたが、WSJが、問題に精通した関係者の話として、「iPhone 7」の一部モデルにはIntelのモデムチップを採用しているようだと報じています。

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「iPhone 7」に搭載されているとみられるIntel製モデムチップ「XMM 7360」は、3GでのCDMAがサポートされていない為、アジア各国や欧州、一部米国のキャリア向けであるA1778/A1784にのみ採用されているものとみられています。

なお、「iPhone 4S」から「iPhone 6s」まではモデムチップと言えばQualcommの独占状態でしたが、今回のIntelの参入により2社の並行供給体制へと移行されたことになります。

また、「iPhone 4」までモデムチップを供給していたInfineonの3Gモデムチップ部門は2010年にIntelに買収されている事から、IntelとしてはAppleへのモデムチップの供給を6年ぶりに復活させたことになります。

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