「iPhone 7」はIntel製のモデムチップを搭載か ー 流出した基板から推測

先日、「iPhone 7」のものとされるロジックボード(基板)の写真が公開されましたが、MacRumorsによると、同基板を「iPhone 6s」の基板と比較したところ、モデムチップがQualcomm製からIntel製に変更されている可能性があることが分かりました。

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基板上のモデムチップが取り付けられる部分の端子の形状がQualcomm製モデムチップのものとは大きく異なっており、Intelのモデムチップの寸法と一致するとのこと。

「iPhone 7」でのIntel製モデムチップの採用は以前から何度も噂されており、これまでの報道では、Intel製モデムチップを搭載するのは米国向けモデルで、他の海外向けモデルは引き続きQualcomm製モデムチップが搭載される可能性があります。



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