Chipworks、「iPhone SE」の分解レポートを公開

Chipworksが、本日発売される「iPhone SE」の分解レポートを公開しています。

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まず、搭載されている「A9」プロセッサはTSMC製となっており(Samsungとの2社で供給)、2GBのRAMは「iPhone 6s」と同じくSK Hynix製となっており、NFCモジュールや6軸センサー、オーディオICも「iPhone 6s」と同じものが採用されています。

また、16GBのNANDフラッシュメモリは東芝製で、タッチスクリーンコントローラー関係は「iPhone 5s」に搭載されていた「Broadcom BCM5976」と「Texas Instruments 343S0645」が採用されており、モデムチップには「iPhone 6/6 Plus」に採用されていた「Qualcomm MDM9625M」が採用されるなど、一部の部品は旧モデルのものを採用し、コストダウンが行われている事が分かります。

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