「iPhone 6 / 6 Plus」の「A8」プロセッサは台湾TSMC製で20nmプロセスを採用

Chipworksが、「iPhone 6」に搭載されている「A8」チップを解析した結果、同チップは20nmプロセスが採用されており、台湾のTSMCが製造している事が分かりました。
A8 「A8」プロセッサのダイサイズは8.5×10.5㎜(89.25㎟)で、Appleの公式発表通り、「A7」チップ(102㎟)より13%小型化されています。

[via 9 to 5 Mac

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