台湾TSMC、AppleとQualcommからの次世代半導体の受注をサムスン電子に奪われる可能性も

本日、ロイターが、台湾のメディアやアナリストによると、TSMCが、AppleとQualcommからの次世代半導体の受注をライバルのサムスン電子に奪われる可能性があると報じています。
a8chip 14nmプロセスを採用したAppleとQualcomm向けのスマホ用半導体の生産が2015年下期に始まる予定だが、これをサムスン電子が受注する可能性があるとのことで、サムスン電子は既にQualcommとの提携を開始したとの情報もあるようです。

先日、TSMCがAppleの「A8」プロセッサの出荷を開始し、両社は2015年に向けより高度なチップの開発に共同で取り組む事について合意したとの情報がありましたが、どの情報が正しいのかはもう少し見極める必要がありそうです。

関連エントリ
台湾TSMC、Appleの「A8」プロセッサの出荷を開始か

この記事が気に入ったら
いいね!しよう

Twitter で

「iPhone 7」「iPhone 7 Plus」の予約はこちら⇩

screativeref-1100l7121 2623622 2645522 bnr_au_200_200