Apple、A5・A6プロセッサのFCCSP基板の発注先をサムスン傘下のメーカーから台湾メーカーへ変更か?!

台湾通信によると、台湾のプリント基板大手であるUnimicron Technology Corp.が、来年よりApple向けにIC基板の供給を開始するようです。


既に少量出荷が開始されているようで、Appleは”A”シリーズプロセッサのFCCSP(フリップチップ・チップスケールパッケージ)基板の発注をSamsung傘下のSEMCOからUnimicron Technologyへ変更する計画のようです。

なお、Unimicron Technologyは既にAppleのA5・A5XプロセッサFCCSP基板を受注しており、来年より大量出荷が開始されるとのこと。

(via.台湾通信)

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