Intel、次期｢iPhone｣シリーズ向けのモデムチップを生産開始
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Nikkei Asian Reviewが、米Intelは今年後半に発売予定の次期｢iPhone｣向けモデムチップの生産を開始していると報じています。
Intelは｢iPhone 7｣からモデムチップの供給を開始しており、｢iPhone｣向けのモデムチップはIntelとQualcommが供給しています。
なお、次期｢iPhone｣シリーズにはIntelのLTEモデムチップ｢XMM 7560｣が採用されると言われており、｢XMM 7560｣はLTE-Advanced Proに対応し、最大1Gbpsの下り通信速度を実現するのが特徴となっています。
また、Intelは2019年に5G通信に対応した新型モデムチップ｢XMM 8060｣を投入することを計画しており、スマホやHP、Dell、Lenovo、ASUS、Acer製のPCに搭載される予定です。
https://taisy0.com/2018/02/04/92594.html
