Apple、次期iPhoneのバックライトユニットにはより小型のLEDチップを採用か
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本日、DigiTimesが、Appleは次期iPhoneではより薄型化及び軽量化する為に、LEDバックライトユニットにはより小型のLEDチップを採用するようだと報じています。
｢iPhone 6/6 Plus｣のLEDバックライトユニットに採用しているLEDのサイズは3.0×0.85×0.6㎜ですが、次期iPhoneでは3.0×0.85×0.4㎜とより小型化されたLEDを採用する予定で、日本の日亜化学と豊田合成が供給する模様。
なお、次期iPhoneは2015年6月より生産が開始され、同第3四半期（7〜9月）に出荷が開始されるとのこと。
