ディーフ、｢iPhone 18 Pro/17 Pro｣向けアルミバンパー｢CLEAVE Multi Material Bumper｣を発表

本日、ディーフが、「iPhone 18 Pro」および「iPhone 17 Pro」対応のアルミバンパー「CLEAVE Multi Material Bumper for iPhone 18 Pro / 17 Pro」を発表し、2026年11月中旬より公式ストアで先行販売を実施すると発表しました。

「CLEAVE Multi Material Bumper for iPhone 18 Pro / 17 Pro」は、CNC切削加工で仕上げたアルミ合金A6061のバンパーに、アラミド繊維（ケブラー®）または本革（牛革）の背面プレートを組み合わせた「ハイブリッド構造」を採用しており、装着しても大きさを感じさせないミニマイズデザインで、本体の上下と角、カメラ部分を保護出来ます。

iPhoneの側面をほぼすべて金属で覆う従来のアルミバンパーでは電波を減衰させやすいといった弱点がありましたが、今回のCLEAVEは、左右の側面の大半を露出させ、上下のパーツには開口部を設けることで、金属で覆う面積をできるだけ少なくしています。

本体の上下と角、カメラといった守るべき部分はアルミで保護しながら、背面には異素材のプレートを組み合わせることで、金属ならではの美しさと日常の使いやすさの両立を目指したモデルとなっています。

背面プレートにはネオジム磁石を内蔵し、MagSafe対応アクセサリーもそのまま使うことが可能で、カラーは「ステルスブラック／アラミド繊維」「ヴィンテージゴールド／本革ブラック」「サテンシルバー／本革タン」の3種類が用意されています。

なお、価格は7,980円（税込）で、一般販売は公式ストアでの先行販売の後に順次展開が開始される予定です。

・CLEAVE Multi Material Bumper for iPhone 18 Pro / 17 Pro – ディーフ