｢Pixel 11｣シリーズのTensor G6チップは改良版の3nmプロセスで製造
先日、Googleが最新スマホ「Pixel 11」シリーズを発表しましたが、搭載されているTensor G6チップは発表前に一部で噂されていた2nmプロセスではなく、3nmプロセスで製造されていることが分かりました。
「Pixel 11」シリーズの発表前、一部ではTensor G6チップは世界で初めてTSMCの2nmプロセスを採用したスマホ向けチップになるのではないかと噂されていましたが、Googleのハードウェア担当副社長であるPeng Yu-chun氏が、台湾のCNAの取材の中で、Tensor G6チップはTSMCの最新の改良型3nmプロセスで製造されていることを明らかにしました。
（参考：世界初の2nmのスマホ向けチップはExynos 2600）
先代のTensor G5チップも同じ3nmプロセスでしたが、Tensor G6チップはCPUやTPUの性能強化などが行われており、Googleは以下の性能向上をアピールしています。
- CPUを強化（Webブラウジングが25％高速化、アプリの起動が15％高速化）
- TPUの演算性能が50％向上
- 新しいGemini NanoのオンデバイスAIモデルに対応
- ISP（画像信号プロセッサ）を強化
- より高速な「夜景モード」やさらに高倍率のデジタルズームを実現
- Titan M3セキュリティチップを強化
また、同氏は業界全体でメモリコストが上昇しているにも関わらず、一部のモデルでは前モデルから価格が据え置かれた理由については、Googleのエンジニアリングチームによるシステムレベルの最適化が重要であったことも明らかにしています。
単にメモリ容量の多寡にこだわるよりも、優れたエンジニアリング技術を駆使してサービスを提供することの方が重要だと考えているとのこと。
［via 9to5Google］
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