Qualcomm、9月1日よりスマホ向けを含む各種チップを全面的に値上げへ

CNBCによると、Qualcommが2026年9月1日よりスマートフォン向けのチップを値上げすることが分かりました。

これは同社が開催した2026年度第3四半期決算発表の際にクリスティアーノ・アモンCEOがCNBCの取材で明らかにしたもので、利益率改善に向けた具体策として、9月1日から大半がスマートフォンメーカーに供給されている同社製チップを一斉に値上げすることに加え、サプライチェーンの効率化に向けた取り組みを行う方針。

クリスティアーノ・アモンCEOは、「コストが上がれば、価格も上がる」と述べています。

半導体業界は、ウェハー製造、組み立て、検査、高度なパッケージング、メモリ、その他の材料に至るまで、広範な投入コストの上昇に直面しているとのことで、現在、同社のチップ販売は携帯電話向けが最大の割合を占めていますが、自動車、スマートグラス、ロボットなどへの事業多角化を図っており、来年には携帯電話以外の分野の売上高を全体の60％に引き上げることを目標としています。

Qualcommの携帯電話向けチップの2026年度第3四半期の売上高は51億ドルで、前年同期比20％減となっており、この結果については、中国市場における需要が底を打ったことが要因で、スマートフォン市場の力学が変化し、価格の高さがネックとなって低価格帯や中価格帯の端末の競争力が低下していることを指摘しています。また、同社が圧倒的なシェアを誇るプレミアム（高級）Android端末の分野でも、顧客がより低価格な製品を求める傾向がみられるようです。

なお、同社は自動車向け事業は好調で、IoT事業も増収、ライセンス事業は堅調、さらにAIデータセンター市場への本格参入も進めているものの、コスト高も相まって、第3四半期の純利益は20億ドルとなり、前年同期の26億6,000万ドルから25％減少しています。

［via The Verge］