台湾TSMC、Appleの｢A13｣チップも独占供給へ
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AppleのiOSデバイスに搭載されている｢A｣シリーズチップは2016年以降は台湾のTSMCが供給していますが、来年の次期｢iPhone｣に搭載される｢A13｣チップも引き続きTSMCの独占供給となるようです。
これはDigiTimesが情報筋の話として報じたもので、これにより半導体ファウンドリ事業におけるTSMCのシェアが60％を突破するとみられています。
なお、｢iPhone XS/XR｣シリーズの｢A12 Bionic｣チップは7nmプロセスが採用されていますが、TSMCはEUV（極端紫外線）を用いた7nmプロセス｢N7+｣を2019年前半にも導入すると言われており、もしかしたら｢A13｣チップは｢N7＋｣が採用されるのかもしれません。
（N7＋では消費電力の10％削減が期待出来る）
