iFixit、「Nintendo Switch (有機ELモデル)」の分解レポートを公開

iFixitが、先日に発売された任天堂の「Nintendo Switch (有機ELモデル)」の分解レポートを公開しています。

「Nintendo Switch (有機ELモデル)」の開封の手順は通常モデルとほぼ変わらないものの、内部は冷却システムや回路基板に変更が加えられており、通常モデルではモジュール化されていたSDカードスロットとゲームカードリーダーが基板にはんだ付けされています。

下記画像は冷却用とファンとヒートシンク、SDカードスロットとゲームカードリーダーを比較したもので、冷却ファンが小型化されている他、ヒートシンクも細くなっています。

(冷却部品やカードリーダーの比較 / 左が通常モデル、右が有機ELモデル)

また、スピーカーも強化されており、下記画像が通常モデルと有機ELモデルのスピーカーを比較した画像ですが、通常モデルのスピーカーは両サイドから音が出るようになっているものの、有機ELモデルは密閉され、プレイヤーに向かって前面にしか音が出ないようになっています。

(スピーカーの比較 / 上が通常モデル、下が有機ELモデル)

基板上の各種チップについては通常モデルとの類似点が多いものの、加速度センサーがSTMicroelectronics製からTDK-Invensense製に変更された他、LPDDR4メモリがMicron製からSamsung製に、NANDフラッシュメモリは東芝製からSamsung製にそれぞれ変更されており、有機ELディスプレイについてはSamsung Display製になるようです。

(有機ELモデルの基板)

さらに、本体側のJoy-Conを取り付けるレールにも改良が加えられており、Joy-Conのグリップ力が向上し、携帯モードでのプレイ中にぐらつかないようになっている模様。(Joy-Conの内部構造については通常モデルから特に変更はなし)

(Joy−Con取付レールの比較 / 上が通常モデル、下が有機ELモデル)

なお、修理し易さを示すスコアは10点満点中7点で、通常モデルより1点下がっており、その理由としてはSDカードスロットとゲームカードリーダーが基板にはんだ付けされてしまったことを挙げています。

Nintendo Switch OLED Teardown – iFixit

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