「iPhone 12」シリーズの「A14 Bionic」プロセッサは5nmプロセスを採用 − モデムチップにはQualcommの「Snapdragon X55」を搭載か

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中時電子報が、サプライチェーン業界の話として、次期「iPhone」こと「iPhone 12」シリーズには、より強力な「A14 Bionic」プロセッサに加え、Qualcommの「Snapdragon X55」モデムチップも搭載され、5G通信に対応すると報じています。

「iPhone 12」シリーズの「A14 Bionic」プロセッサは5nmプロセスを採用 − モデムチップにはQualcommの「Snapdragon X55」を搭載か

「A14 Bionic」プロセッサは5nmプロセスを採用し、「Snapdragon X55」は7nmプロセスを採用するとのことで、両チップの製造はTSMCが受注する模様。

「iPhone 12」シリーズは、5.4インチと6.1インチの有機ELディスプレイを搭載した「iPhone 12」と、6.1インチの有機ELディスプレイを搭載した「iPhone 12 Pro」、6.7インチの有機ELディスプレイを搭載した「iPhone 12 Pro Max」の4モデル構成になると言われており、「iPhone 12 Pro/Pro Max」にはTOF(Time of Flight)をサポートした3眼カメラが搭載されるとのこと。

また、全てのモデルに「A14 Bionic」プロセッサが搭載され、TSMCは2020年第2四半期(4〜6月)に量産を開始する予定。

Appleは昨年にQualcommと和解し、Intelのスマホ向けモデム事業を買収しましたが、「iPhone 12」シリーズのモデムチップにはQualcommの「Snapdragon X55」が採用され、「Snapdragon X55」は現時点でSub-6GHz帯とmmWave(ミリ波帯)の両方をサポートする唯一の5Gモデムチップとなっており、Appleは各国の5G通信に応じてファームウェアでSub-6GHzのみのサポートとデュアルバンドのサポートを切り替えて提供する模様。

また他にも、Appleは2020年前半に「A13」プロセッサを搭載した安価な「iPhone SE」の後継モデルを発売するとも伝えられており、TSMCの7nmウェハ工場に対するAppleの需要は高いまま推移するものとみられています。

https://taisy0.com/2019/12/03/116716.html
https://taisy0.com/2019/04/26/109755.html

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