Intel、次期「iPhone」シリーズ向けのモデムチップを生産開始

Nikkei Asian Reviewが、米Intelは今年後半に発売予定の次期「iPhone」向けモデムチップの生産を開始していると報じています。

Intelは「iPhone 7」からモデムチップの供給を開始しており、「iPhone」向けのモデムチップはIntelとQualcommが供給しています。

なお、次期「iPhone」シリーズにはIntelのLTEモデムチップ「XMM 7560」が採用されると言われており、「XMM 7560」はLTE-Advanced Proに対応し、最大1Gbpsの下り通信速度を実現するのが特徴となっています。

また、Intelは2019年に5G通信に対応した新型モデムチップ「XMM 8060」を投入することを計画しており、スマホやHP、Dell、Lenovo、ASUS、Acer製のPCに搭載される予定です。

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