台湾TSMC、2017年発売の次世代｢iPhone｣向け｢A11｣チップを供給へ

DigiTimesが、業界筋の話として、台湾のTSMCやChipbond Technology、MJC Probeといった企業が2017年に発売される次世代｢iPhone｣のサプライチェーンに加わったようだと報じています。

TSMCは10nmプロセスを採用した｢A11｣チップの注文を獲得しているとみられており、同社は他にも同モデルで採用が噂されている有機ELディスプレイのドライバICも受注しているとみられています。

なお、有機ELパネルは韓国のパネルメーカーが供給する予定とのこと。