台湾TSMC、2017年発売の次世代「iPhone」向け「A11」チップを供給へ

DigiTimesが、業界筋の話として、台湾のTSMCやChipbond Technology、MJC Probeといった企業が2017年に発売される次世代「iPhone」のサプライチェーンに加わったようだと報じています。

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TSMCは10nmプロセスを採用した「A11」チップの注文を獲得しているとみられており、同社は他にも同モデルで採用が噂されている有機ELディスプレイのドライバICも受注しているとみられています。

なお、有機ELパネルは韓国のパネルメーカーが供給する予定とのこと。

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