Intel、「iPhone 7」シリーズ向けLTEモデムチップの半分を供給か

DigiTimesが、業界筋の話として、Intelは今年9月に発売予定の「iPhone 7」に搭載されるモデムチップを最大で50%供給するようだと報じています。

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「iPhone 7」からIntel製モデムチップが採用されるとの情報は以前から何度か報じられており、今回の情報が正しければ、Appleは「iPhone 7」ではQualcommとIntelの2社に半分ずつ発注するようです。

なお、IntelとQualcommが発表している最新のLTEモデムチップは、下り通信速度と上り通信速度の最大性能に差があり、「iPhone 7」と「iPhone 7 Plus」でメーカーを分ける可能性があります。

【Intel XMM 7360】
 ・下り通信速度:最大450Mbps
 ・上り通信速度:最大100Mbps
 ・LTEカテゴリ:10

【Qualcomm MDM9645】
 ・下り通信速度:最大600Mbps
 ・上り通信速度:最大150Mbps
 ・LTEカテゴリ:12/13

3 COMMENTS

匿名

そもそも価格が1万違うのだからPlusと無印でもっとスペックで差をつけるのは妥当かと。
最大450Mbpsなら他社の今年上半期ハイエンドレベルで実用上も何も問題もないですし。
ただ本当に半々だと今までのPlusと無印の販売比率に合わないのが疑問ですが。

匿名

大画面ならハイスペックって考えやめてくれよ
携帯は小型化する方が難易度高いんだから

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