Intel、｢iPhone 7｣シリーズ向けLTEモデムチップの半分を供給か
この記事にはアフィリエイト広告および広告が含まれています。
DigiTimesが、業界筋の話として、Intelは今年9月に発売予定の｢iPhone 7｣に搭載されるモデムチップを最大で50％供給するようだと報じています。
｢iPhone 7｣からIntel製モデムチップが採用されるとの情報は以前から何度か報じられており、今回の情報が正しければ、Appleは｢iPhone 7｣ではQualcommとIntelの2社に半分ずつ発注するようです。
なお、IntelとQualcommが発表している最新のLTEモデムチップは、下り通信速度と上り通信速度の最大性能に差があり、｢iPhone 7｣と｢iPhone 7 Plus｣でメーカーを分ける可能性があります。
【Intel XMM 7360】
・下り通信速度：最大450Mbps
・上り通信速度：最大100Mbps
・LTEカテゴリ：10
【Qualcomm MDM9645】
・下り通信速度：最大600Mbps
・上り通信速度：最大150Mbps
・LTEカテゴリ：12/13
