DigiTimesが、台湾のICデザイン業界の関係筋の話として、Appleは｢iPhone｣向けにタッチ及びディスプレイドライバ統合（TDDI）シングルチップソリューションを開発しているようだと報じています。


このTDDIシングルチップソリューションには指紋センサーが統合されており、将来の｢iPhone｣は、非常に細いベゼルのディスプレイを搭載し、ホームボタンが省かれ、全体的にフラットなデザインになる可能性があるとのこと。

また、Appleは既に社内で自社製品向けのCPUを開発しているといった情報もあるそうです。

［via Cult of Mac]