iFixit、「Samsung Galaxy S4」の分解レポートを公開

本日、iFixitが、Samsungの「Galaxy S4」の分解レポートを公開しています。

(image source:iFixit)

特にこれといって変わったところはなく、GSM/LTEモデム及びLTEチップはQualcomm製、フラッシュメモリは東芝製、NFCチップはBroadcom製となっています。


なお、「Galaxy S4」の分解し易さを表すスコアは8点となっています。
(1点が最も難しく、10点が最も簡単)

 ・Samsung Galaxy S4 Teardown – iFixit

スポンサーリンク

この記事を書いた人

taisy0

新しいもの好き&ガジェット好きな30代。大学時代からWindows一筋だったものの、2005年9月に「Mac mini」を購入したのをきっかけにWindowsとMacのブログを書き始め、2013年に独自ドメインを取得し、出来る限り早く情報をお伝えする事を目標に毎日更新しています。
現在はWindows(Microsoft)とMac(Apple)だけでなく、気になるガジェットやウェブサービスに関する情報も発信しています。

この記事が気に入ったら いいね!しよう

Twitter で

関連記事