台湾のApple Dailyが次期iPhoneの情報を掲載?!

Apple.proによると、台湾のApple Dailyが次期iPhoneに関する情報を紙面で報じているそうです。


その紙面を見る限りこれまでの噂を並べただけと思われますが、次期iPhoneのサイズは123.83×58.6×7.6㎜で、19ピンDockコネクタを搭載し、イヤフォンジャックが下部に移動されるとのこと。

また、4G LTEとNFCをサポートするようです。

なお、「iPhone 4S」の厚みは9.3㎜となっている事から、「次期iPhone」は「iPhone 4S」に比べ18%ほど薄くなるものとみられています。

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taisy0

新しいもの好き&ガジェット好きな30代。大学時代からWindows一筋だったものの、2005年9月に「Mac mini」を購入したのをきっかけにWindowsとMacのブログを書き始め、2013年に独自ドメインを取得し、出来る限り早く情報をお伝えする事を目標に毎日更新しています。
現在はWindows(Microsoft)とMac(Apple)だけでなく、気になるガジェットやウェブサービスに関する情報も発信しています。

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