「iPhone 8」の「A11 Bionic」チップ、「A10 Fusion」より約30%小型化

この記事にはアフィリエイト広告および広告が含まれています。

Tech Insightsが、「iPhone 8 Plus」の分解レポートを公開しており、「A11 Bionic」チップなどの一部詳細が判明しました。

「iPhone 8」の「A11 Bionic」チップ、「A10 Fusion」より約30%小型化

まず、「A11 Bionic」チップのダイサイズ(チップの面積)は89.23㎟で、「iPhone 7/7 Plus」の「A10 Fusion」チップ(123.72㎟)よりも約30%小型化されているとのこと。

なお、歴代「iPhone」に搭載されてきたチップのダイサイズや製造プロセスをまとめたものが下記画像で、「A11 Bionic」チップはTSMCの10nm FinFET プロセスにより製造されていると言われています。

「iPhone 8」の「A11 Bionic」チップ、「A10 Fusion」より約30%小型化

また、これはAppleも公式に発表済みですが、「iPhone 8 Plus」のデュアルレンズカメラは、「iPhone 7 Plus」と同じく広角カメラには光学式手ブレ補正が搭載されているものの、望遠カメラには光学式手ブレ補正は搭載されていません。
(iPhone Xでは広角・望遠ともに光学式手ブレ補正が搭載される)

「iPhone 8」の「A11 Bionic」チップ、「A10 Fusion」より約30%小型化

更に、「iPhone 8 Plus(A1897)」に搭載されているベースバンドチップはIntel製の第4世代LTEモデム「XMM7480」で、同モデムはLTE-Advancedに対応するほか、4xのキャリアアグリゲーションをサポートし、下り最大600Mbps、上り最大150Mbpsに対応しています。

他にも、NFCコントローラは「iPhone 7 Plus」と同じNXP製であるものの、型番はPN67Vから80V18に変更されていることも分かっています。

googlenewsバナー
記事をシェア!
  • URLをコピーしました!

コメント

コメント一覧 (4件)

  • すげえ、、
    ほんの10年前は30nmが微細化の限界って言われてたのに

    • 20年前なんて0.25μmでしたからね。今の10倍以上ですよ。
      1997年に0.25μmの IBM PPC750 (いわゆるPowerPC G3)が発表されて当時0.35μmの Intel Pentium II 相手にドヤってたMacユーザーがどれほどいたことか…Macユーザーの黒歴史です。

  • MSはスナドラでのx86アプリランニング発表済みだし
    アップルがモバイルノートブックに互換性克服後、脱インテル、自社SOC載せる突飛な噂も遠くない未来あるかもな。ベンチマークスコア的に。

    モデムもSOCもクアルコムとインテルの競争があって健全だね

    • x86もAMDが競争仕掛けたお陰で活性化しているので前より停滞感は無くなっていますね

目次