Microsoft、次期｢Surface Book｣であの特徴的なヒンジを改良か

Windows Centralが、Microsoftの次期｢Surface Book｣に関する情報を伝えており、次期｢Surface Book｣ではヒンジ部分に改良が加えられるかもしれない事が分かりました。

｢Surface Book｣の現行モデルのヒンジ部分は、折りたたむと隙間が出来てしまう仕様となっていますが、Microsoftはヒンジを再設計し、隙間をなくすことに取り組んでいるとのこと。

また、CPUにはIntelの次期Coreプロセッサである｢Kaby Lake｣を搭載し、USB 3.1（第2世代）や3D及び4Kグラフィックスをサポートした新しいグラフィックスアーキテクチャを採用するものとみられています。