次期「Apple Watch」、量産開始に向けサプライヤーの選定が進む

本日、DigiTimesが、業界筋の話として、Advanced Semiconductor Engineering社(ASE)が、次期「Apple Watch」向けのSIP(システム・イン・パッケージ)モジュールの大半の受注を獲得したようだと報じています。

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システム・イン・パッケージとはプロセッサやDRAM、NANDフラッシュメモリなどを1つにまとめたもので、上記のASEに加え、Amkor TechnologyとSTATS ChipPACも、次期「Apple Watch」のSIPモジュールの注文の一部を獲得したと言われており、現行の「Apple Watch」に搭載されている「S1」チップはASEが独占的に製造していますが、Appleは次期「Apple Watch」からSIPモジュールのサプライヤーを多様化する意向のようです。

また、現行の「S1」チップに内蔵されているプロセッサはSamsungが製造していますが、次期「Apple Watch」でもプロセッサはSamsungが引き続き受注すると言われているようです。

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