Intel、次期iPhone向けLTEモデムチップの供給に向け1000人以上の人員を投入か

VentureBeatが、情報筋の話として、Intelは2016年に発売される次期iPhone向けのLTEモデムチップを供給する為に1000人以上の人員を投入しているようだと報じています。

現在の｢iPhone｣シリーズにはQualcommのLTEモデムチップが搭載されていますが、｢iPhone 7｣のLTEモデムチップはQualcommとIntelの2社が供給する可能性があり、Intelは｢7360｣というモデムチップを供給するとみられています。

また、状況に精通した情報筋によると、Appleは最終的に｢A｣シリーズプロセッサとLTEモデムチップを1つにしたSoC（システムオンチップ）の導入を検討しており、そのSoCはAppleのブランド名が付けられ、LTEモデムはIntelのライセンス供与になるといった話もあるようです。