Intel、次期iPhone向けLTEモデムチップの供給に向け1000人以上の人員を投入か

VentureBeatが、情報筋の話として、Intelは2016年に発売される次期iPhone向けのLTEモデムチップを供給する為に1000人以上の人員を投入しているようだと報じています。

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現在の「iPhone」シリーズにはQualcommのLTEモデムチップが搭載されていますが、「iPhone 7」のLTEモデムチップはQualcommとIntelの2社が供給する可能性があり、Intelは「7360」というモデムチップを供給するとみられています。

また、状況に精通した情報筋によると、Appleは最終的に「A」シリーズプロセッサとLTEモデムチップを1つにしたSoC(システムオンチップ)の導入を検討しており、そのSoCはAppleのブランド名が付けられ、LTEモデムはIntelのライセンス供与になるといった話もあるようです。

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