Apple、次期iPhoneのバックライトユニットにはより小型のLEDチップを採用か

この記事にはアフィリエイト広告および広告が含まれています。

本日、DigiTimesが、Appleは次期iPhoneではより薄型化及び軽量化する為に、LEDバックライトユニットにはより小型のLEDチップを採用するようだと報じています。

Apple、次期iPhoneのバックライトユニットにはより小型のLEDチップを採用か

「iPhone 6/6 Plus」のLEDバックライトユニットに採用しているLEDのサイズは3.0×0.85×0.6㎜ですが、次期iPhoneでは3.0×0.85×0.4㎜とより小型化されたLEDを採用する予定で、日本の日亜化学と豊田合成が供給する模様。

なお、次期iPhoneは2015年6月より生産が開始され、同第3四半期(7〜9月)に出荷が開始されるとのこと。

googlenewsバナー
記事をシェア!
  • URLをコピーしました!
目次