台湾TSMC、次期iPhone/iPadシリーズ向け「A9」チップの大部分を製造か

Barron’s Asiaによると、大和証券のアナリストであるRick Hsu氏とOlivia Hsu氏が、台湾TSMCがAppleの次期iPhone及びiPadシリーズに搭載されるA9プロセッサの70%を製造すると予測している事が分かりました。

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TSMCは量産における優れた生産歩留まりなどから、A9プロセッサの注文のほとんどを獲得出来るとみられており、次期iPhone向けのA9プロセッサの大部分と、次期iPad向けのA9Xプロセッサの全ての注文を獲得するものとみられています。

なお、この「A9」プロセッサについては、今回のようなTSMCがメインサプライヤーになるといった情報と、Samsungが製造するといった情報が錯綜しています。

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