｢iPhone 6｣と｢iPhone 6 Plus｣、日本のメーカーの電子部品を多数採用
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これまでの｢iPhone｣には日本メーカー製の電子部品が多数採用されていましたが、日本経済新聞によると、9月19日に発売される｢iPhone 6｣と｢iPhone 6 Plus｣にも引き続き日本メーカーの電子部品が多数採用されている事が分かりました。
その詳細をまとめると下記の通り。
また、今回の記事では報じられていないものの、過去の情報から、インダクターをTDK、半導体（NANDフラッシュメモリ）を東芝が供給しているものと予想されます。
｢iPhone 5｣の時は、部品の半分以上が日本企業製だった事が分かっていますが、｢iPhone 6/6 Plus｣ではその比率がどうなっているのか気になるところです。
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