「iPhone 6」と「iPhone 6 Plus」、日本のメーカーの電子部品を多数採用

これまでの「iPhone」には日本メーカー製の電子部品が多数採用されていましたが、日本経済新聞によると、9月19日に発売される「iPhone 6」と「iPhone 6 Plus」にも引き続き日本メーカーの電子部品が多数採用されている事が分かりました。
iphone6ss その詳細をまとめると下記の通り。
2014-09-15_1020 また、今回の記事では報じられていないものの、過去の情報から、インダクターをTDK、半導体(NANDフラッシュメモリ)を東芝が供給しているものと予想されます。

「iPhone 5」の時は、部品の半分以上が日本企業製だった事が分かっていますが、「iPhone 6/6 Plus」ではその比率がどうなっているのか気になるところです。

関連エントリ
「iPhone 5」の部品の半分以上が日本企業製

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