東芝、Googleの組み立て式スマホ「Ara」向けに半導体を供給へ

Googleはカメラやプロセッサのモジュールを好きなように組み合わせられる組み立て式スマートフォン「Ara」を2015年1月に発売する予定ですが、日本経済新聞によると、東芝が「Ara」向けに半導体を供給する事が分かりました。
google-ara-project 東芝が供給する半導体は、本体との脱着を繰り返す部品が正常に動くよう制御して、スマホの特徴を生かす主要な役割を担うもので、スマホ本体と脱着する部品に載せる計3種類が用意されるとのこと。

なお、今年秋からサンプル出荷を始め、2015年初めにも大分工場(大分市)で量産に入るそうです。

[via ringo-sanco

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