Apple、「A8」プロセッサの封止・測定業務をAmkor、STATS ChipPAC、ASEの3社に委託か?!

DigiTimesが、業界筋によると、米Amkor、台湾STATS ChipPAC、台湾ASEの3社が、Appleの次世代「A」シリーズプロセッサである「A8」プロセッサの封止・測定(パッケージング・テスティング)業務の注文を獲得したようだと報じています。

(画像はA7プロセッサ)

AmkorとSTATS ChipPACがそれぞれ40%ずつ、ASEが残りの20%を請け負うようで、「A8」チップは単一のパッケージ内にプロセッサやモバイルDRAMを搭載したPackage on Package(PoP)SoCソリューションになるといった情報もあるとのこと。

また、台湾のTSMCは2014年第2四半期(4〜6月)に20nmプロセスを使用して「A8」プロセッサの生産を増加し始めるとの情報もあるそうです。

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