台湾のプリント基板メーカー各社、次期iPhone向け製品の量産を7〜8月に開始へ
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DigiTimesが、業界筋によると、台湾のフレキシブルプリント基板メーカーであるFlexium Interconnect、Zhen Ding Technology、Career Technologyの3社が、2013年9月下旬もしくは10月上旬にリリース予定の次期iPhoneのサプライチェーンに加わったようだと報じています。
(次期iPhoneのものとされる筐体の写真)
Flexium InterconnectとZhen Ding Technologyの2社は6月に次期iPhoneシリーズ向けのフレキシブルプリント基板の少量生産を開始し、3社とも7〜8月に量産を開始する予定とのこと。
なお、FlexiumについてはAppleからの要求に応じる為に生産能力を増強したとの情報もあるそうです。
