台湾TSMC、Appleの次期「Aシリーズ」チップを供給へ

DigiTimesが、業界筋によると、台湾のTSMCと同社のIC設計サービスパートナーであるGlobal Unichipは、20nm/16nm/10nmプロセスで製造される次期「A」シリーズチップを供給する事でAppleとの3年契約を獲得したようだと報じています。

(画像はA7チップのイメージ画)

TSMCは2013年7月から「A8」チップの少量生産を開始し、2013年12月以降に生産能力を増加させ、更に2014年第3四半期末から「A9」及び「A9X」チップの量産が予定されているそうです。

また、「A8」チップは2014年前半にリリース予定の新しいiPhoneに搭載され、「A9」及び「A9X」は更にその次の世代の「iPhone」と「iPad」に搭載されるだろうとのこと。

なお、情報筋はこれがTSMCの独占供給になるのかは明らかにしなかったそうです。

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