Apple、「iPhone」への超薄型ヒートパイプの採用を検討か?!

DigiTimesが、冷却モジュールメーカーの情報筋によると、AppleやSamsungやHTCがスマートフォンに超薄型ヒートパイプを採用する事を検討しており、早ければ2013年第4四半期(10〜12月)にもヒートパイプを採用したモデルが発売されるようだと報じています。


既にNECが直径0.6㎜のヒートパイプを採用した「MEDIAS X N-06E」を発売しているそうですが、これら超薄型ヒートパイプの生産歩留まりは30%と低く、メーカー各社は生産歩留まりを改善する事に取り組んでいるとのこと。

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