Qualcomm、世界中の40以上の周波数帯に対応した新しいチップ｢RF360｣を発表

本日、Qualcommが、世界中の40以上の周波数帯に対応した新しい通信チップ｢RF360｣を発表しています。

このチップでは、FDD-LTE, TDD-LTE, WCDMA, EV-DO, CDMA, TD-CDMA, GSM, EDGEと全ての通信方式をサポートしており、RF（高周波）のパフォーマンスが向上しているそうで、同チップを採用した製品は2013年後半に登場予定とのこと。

なお、｢iPhone 5｣はA1428(GSM)とA1429(CDMA) / A1429(GSM)の計3種類のモデルが存在していますが、このチップにより1モデルで全て対応する事が可能になります。

また、廉価版iPhoneを販売すると噂されているChina Mobileが採用しているTD-LTEにも対応しており、同社からのiPhone発売に向けた問題の一つと言われている通信方式の問題はこのチップを採用する事によりクリア出来る事になります。

[via Apple Insider]