台湾のApple Dailyが次期iPhoneの情報を掲載?!

Apple.proによると、台湾のApple Dailyが次期iPhoneに関する情報を紙面で報じているそうです。


その紙面を見る限りこれまでの噂を並べただけと思われますが、次期iPhoneのサイズは123.83×58.6×7.6㎜で、19ピンDockコネクタを搭載し、イヤフォンジャックが下部に移動されるとのこと。

また、4G LTEとNFCをサポートするようです。

なお、「iPhone 4S」の厚みは9.3㎜となっている事から、「次期iPhone」は「iPhone 4S」に比べ18%ほど薄くなるものとみられています。

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