各チップベンダー、次期iPhoneの発売に向け準備開始か?!

iphone5icons.jpg本日、DigiTimesが業界筋によると、Qualcomm、Broadcom、STMicroelectronics、NXP、Texas Instruments、OmniVisionといったチップベンダーは2012年後半に発売予定の次期iPhoneに使用される各ソリューションを在庫し始めているようだと報じています。
なお、QualcommやBroadcomが4Gチップを生産し、STMicroelectronicsがMEMS機器、NXPとTexas InstrumentsがアナログICを生産するようです。

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